证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现快克智能（603203）新取得一项发明专利授权，专利名为“芯片工装撕膜设备及芯片封装体系”，专利申请号为CN9.X，授权日为2024年2月6日。

　　专利摘要：本发明触及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片工装撕膜设备及芯片封装体系，包含下料单元、膜别离单元以及撕膜移动单元，下料单元具有用于支撑工装的底板的下料台，膜别离单元具有密封座、压杆、撕膜组件和撕膜吸盘，本发明使用撕膜移动单元带动膜别离单元全体下移，使密封座将膜材压在底板上构成密封腔，而后向密封腔内充入气体，束缚腔内的膜材会向上移动而鼓包，并由压杆防止芯片与膜材一起向上移动，以此完成膜材与芯片的安全、快速别离，一起束缚腔可对鼓包的膜材进行限位，防止膜材因部分过度鼓包而导致的部分芯片无法顺畅与膜材别离的状况，可以自动下降的撕膜吸盘也可通过下压的方法贴紧鼓包的膜材，确保撕膜吸盘安稳可靠的吸附住膜材。

　　今年以来快克智能新取得专利授权3个，较去年同期减少了25%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了5689.03万元，同比增8.34%。

　　以上内容由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成，与本站态度无关。证券之星力求但不确保该信息（包含但不限于文字、视频、音频、数据及图表）悉数或许部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有必定的问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。