每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：风闻公司的Low-封装资料可用于AI芯片的高端封装？

  壹石通（688733.SH）4月3日在出资者互动渠道表明， 公司出产的Low-射线球形氧化铝首要作为高端芯片封装资料的功用填料，可应用于大数据存储运算、人工智能、无人驾驶等新式范畴。

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  壹石通：“年产200吨芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目”，有望在2023年下半年完成部分投产

  壹石通：公司出产的Low-α射线球形氧化铝首要作为高端芯片封装资料的功用填料

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