美系外资出具最新陈述阐明，现在CoWoS产能缓解，第四季H100 GPU模块总供应量有望达80-90万个，第三季约50万个，下一年第一季后保持在100万个以上。

  据了解，英伟达将从委外封测代工厂（OSAT）取得2千至3千片CoWoS产能，从台积电取得5千至6千片，超越台积电有限产能一半。

  至于英伟达行将推出的Blackwell架构B100 GPU，有外国媒体报道英伟达下单台积电3纳米订单，不过美系外资泄漏可能是选用台积电4纳米制程，经过衔接两个GPU芯片和8个HBM芯片，芯片尺寸为H100的2倍；与H100的3D VC（Vapor Chamber）概念不同，B100采液体冷却作为散热解决方案的可能性更大。

  L40S芯片部分，后端代工供应链估计下半年出产50万至60万个，美系外资指出，欣兴应取得L40S大部分ABF载板订单。

  特斯拉D1电源模块供应链现在估计2023年出产5万至10万个单元，剩下应该在2024年出产。美系外资预估到2024年，D1芯片需求倍增至30万个，而欣兴有望成为特斯拉D1芯片的ABF载板供货商。

  其他AI下流供应链部分，AMD MI300潜在ABF载板合作伙伴可能是Ibiden和AT&S，英特尔Gaudi潜在ABF载板合作伙伴可能是京瓷和欣兴。

  美系外资以为，下一年会呈现更多根据Arm的“AI on PC”处理器，如高通Oryon，联发科是否下一年推出有AI运算单元的新Chromebook处理器仍待调查。