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联系我们同花顺300033）金融研究中心12月02日讯，有投资者向宏昌电子603002）发问， 董秘，你好！公司与晶化科技股份有限公司达到协作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板。请问最新进展怎么？产品是不是现已构成收入？请答复，谢谢！
公司答复表明，敬重的投资者您好！公司已获得增层膜有关技能专利，相关新材料现在没有构成收入，在向下流相关客户继续推行送样认证。谢谢您的重视！
